Intel a organisé une journée « Architecture » le 13 août dernier au cours de laquelle le fabricant de semi-conducteurs a présenté les dernières évolutions en matière d’architecture de ses puces, de nouveaux processeurs graphiques (GPU), technologies d'emballage ainsi que dans d’autres domaines.
Alors que le marché a été préoccupé par l'annonce récente d'Intel concernant son retard dans le procédé 7 nanomètres, nous n'avons pas été aussi prompts à envisager une perte de compétitivité durable d'Intel.
Nous avons été heureux de voir Intel s'écarter de la nomenclature «+» de ses nœuds technologiques, nommant son dernier procédé 10 nm «SuperFin», lequel comprend un transistor FinFET redéfini qui permet les progrès les plus importants d’Intel jamais réalisé (en dehors du procédé 10 nm lui-même).
Les produits initiaux fabriqués selon ce procédé incluent ses futurs processeurs pour ordinateurs portables Tiger Lake et son GPU Xe à basse consommation.
La famille Tiger Lake sera essentielle pour permettre à Intel de parer aux avancées d'AMD dans le domaine des processeurs portables, le directeur financier George Davis affirmant que la société s'attend à regagner des parts de marché au second semestre 2020 à la suite de cette annonce.
Nous maintenons notre estimation de la juste valeur de 70 dollars par action pour ce titre à rempart concurrentiel étendu (« Wide Moat ») mais avec des perspectives négatives.
Malgré les revers imposés par la concurrence et les enjeux liés à la fabrication sur des niveaux de gravure de plus en plus fins, nous restons positifs en raison des solides positions d’Intel dans le « Cloud » et les opportunités dans l’automobile, la 5G et l’intelligence artificielle, et nous pensons que les investisseurs à long terme devraient trouver les niveaux actuels de valorisation attractifs.
Outre les améliorations apportées aux transistors avec le 10 nm « SuperFin », la société a également mis en avant des progrès en matière d’interconnexions, en tirant parti de nouveaux matériaux et de structures pour aider les concepteurs de puces d'Intel à atteindre leurs objectifs de performances ambitieux (10% à 20% d'augmentation des performances pour les composants Tiger Lake 2020 par rapport aux puces de la série portable « Ice Lake » de 2019).
Sur le front des GPU, la famille Xe d'Intel était mieux définie le long des segments de produits: allant de la faible consommation (GPU d'ordinateur portable discret) aux composants de haute performance pour les jeux et le calcul haute performance (GPU pour centres de données).
De plus, nous avons apprécié la clarté quant aux lieux de fabrication de ces composants. Les GPU discrets de faible et de haute puissance étant fabriqués en interne, le GPU pour les passionnés de haute performance pour les jeux étant fabriqué en externe (probablement chez TSMC mais aussi potentiellement chez Samsung Electronics), tandis que le composant de calcul haute performance Ponte Vecchio sera fabriqué pour parties en externe et en interne. Nous considérons cette stratégie de « mix-and-match » combinée avec les technologies d’emballage d’Intel (largement présentées) comme une stratégie optimale pour garantir la sortie des produits à temps.
Il n’y avait pas beaucoup de données de référence sur les performances des puces discutées lors de la présentation, mais nous nous attendons à voir ces données aux alentours du 2 septembre, lorsque les produits de la famille Tiger Lake seront lancés. De plus, les composants du serveur Ice Lake 10 nm d'Intel devraient être lancés d'ici la fin de 2020 et sont essentiels pour Intel pour limiter l’attrait acquis par AMD dans les centres de données.
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