Le 23 mars, Intel a annoncé sa stratégie industrielle, le nouveau PDG Pat Gelsinger mettant à jour les progrès de la technologie 7 nanomètres (7 nm) et l'utilisation de fonderies.
Intel a annoncé son intention d’offrir des services de fonderie aux concepteurs de puces sans usine. La société a également révélé un investissement de 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines en Arizona.
Nous notons qu'Intel avait déjà tenté de proposer des services de fonderie (notamment à Altera avant qu'Intel n'acquière la firme en 2015), sans grand succès.
Répondant à cette préoccupation, Gelsinger a souligné qu'Intel créerait une unité commerciale de fonderie dédiée avec une capacité séparée qui ne concurrencera pas les propres produits d'Intel et sera située aux États-Unis et en Europe.
Cette stratégie comporte de nombreux risques (car Intel devra développer les bibliothèques IP tierces et les capacités de support client dans lesquelles TSMC excelle) mais c'est certainement un pas dans la bonne direction.
À ce stade, nous maintenons notre estimation de la juste valeur de 65 dollars par action et nous considérons que le titre est correctement valorisé.
La société a annoncé qu'elle dépasserait ses prévisions de chiffre d'affaires du premier trimestre de 17,5 milliards de dollars (18,6 milliards de dollars en incluant l'activité NAND bientôt cédée), principalement en raison de la vigueur continue de la demande d'ordinateurs portables.
Pour l’année entière, le chiffre d’affaires devrait atteindre 76,5 milliards de dollars (en incluant l’activité NAND), tandis que le budget des dépenses d’investissement devrait être de 19 à 20 milliards de dollars, illustrant l’engagement d’Intel dans la fabrication de puces.
Selon nous, l’un des points les plus importants à retenir de la présentation a été l’adoption accrue par Intel de la technologie de lithographie EUV pour sa technologie 7 nm, soit un engagement bien plus prononcé qu’auparavant.
Nous notons que les derniers équipements de lithographie d'ASML ont des prix dépassant 100 millions de dollars l’unité, et l'engagement d'Intel à déployer cette technologie devrait considérablement simplifier la complexité de son flux de production et aider ainsi à garantir qu'Intel livre sur son premier processeur pour PC « Meteor Lake » sur technologie 7 nm d'ici 2023.
Gelsinger s'attend à ce que la majorité des plaquettes de processeur pour PC utiliseront le procédé 10 nm d'ici le troisième trimestre de cette année.
Intel adoptera une nouvelle stratégie de modularisation (comparable à la stratégie de son concurrent AMD) qui consiste à fabriquer différentes parties d’une puce sur différents processus de fabrication avant de les packager ensemble.
Concernant la feuille de route du produit Intel 2023, Meteor Lake et Granite Rapids (le premier produit de centre de données 7 nm d'Intel) utiliseront certains blocs de composants réalisées sur le processus 7 nm d'Intel, tout en exploitant également TSMC pour certaines puces.
Nous considérons cette stratégie à double source comme une stratégie solide pour garantir qu'Intel puisse réaliser sa stratégie de développement de composants.
Intel a également vanté son expertise en matière de « packaging » comme un facteur de différenciation clé à la fois pour ses produits internes et ceux qu'il peut fabriquer pour les clients de son activité de fonderie.
Cependant, nous pensons que TSMC dispose également de capacités solides dans ce domaine, qui ont profité à des clients comme Apple, Nvidia et d'autres, auxquelles Intel doit être en mesure de rivaliser pour réussir à remporter des commandes pour sa nouvelle activité.
Gelsinger s'attend à ce qu'Intel soit en mesure d'intégrer de la propriété intellectuelle tierce pour pouvoir gérer un large éventail de commandes allant des processeurs ARM pour Apple et Qualcomm aux puces d’intelligence artificielle pour les clients du cloud.
Nous apprécions cet effort ambitieux pour être un acteur significatif sur le marché de la fonderie (évalué à 100 milliards de dollars d'ici 2025 selon Gelsinger), même si TSMC restera le leader de ce marché.
Cela dit, nous pensons que des sociétés comme Qualcomm et Apple apprécieraient que des concurrents de fonderie de pointe supplémentaires réduisent le pouvoir de négociation sur les prix de TSMC et améliorent la flexibilité des options de fonderie (Qualcomm et Nvidia exploitant déjà TSMC et Samsung pour fabriquer leurs puces).
Nous notons que la concentration d’Intel sur la construction de ses usines aux États-Unis et en Europe (pour les services internes et de fonderie) devrait favoriser les subventions gouvernementales pour soutenir les investissements.
Alors que l'industrie des semi-conducteurs est aux prises avec les impacts persistants du COVID-19 sur la chaîne d'approvisionnement et la pénurie actuelle de puces, une capacité de production supplémentaire sera grandement appréciée par les clients et les gouvernements.
Les principaux fournisseurs d'équipements de fabrication de composants tels que Applied Materials, Lam Research, ASML, KLA et Tokyo Electron devraient également bénéficier grandement des investissements accrus d'Intel et de TSMC.
Lam Research et KLA sont nos valeurs préférées dans le secteur des équipementiers, bien que les deux se négocient actuellement au-dessus de nos estimations de juste valeur.
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