Leader mondial de la photolithographie
Fondée en 1984 et basée aux Pays-Bas, ASML (« Wide Moat ») est le leader des systèmes de photolithographie utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs.
La photolithographie est le processus dans lequel une source de lumière est utilisée pour exposer les motifs d’un circuit intégré sur une tranche de silicium (« wafer ») à partir d'un photomasque.
Les dernières avancées technologiques dans ce domaine permettent aux fabricants de puces d'augmenter continuellement le nombre de transistors sur une même surface de silicium, la lithographie représentant historiquement une part significative du coût de fabrication des puces de pointe.
Les fabricants de puces ont besoin d'outils de lithographie EUV de nouvelle génération d'ASML pour continuer au-delà du nœud de processus de 5 nanomètres.
Les produits d'ASML sont utilisés par tous les principaux fabricants de semi-conducteurs, notamment Intel (« Wide Moat »), Samsung Electronics et TSMC (« Wide Moat »).
Technologie « Extreme UV »
Nous nous attendons à ce qu'il bénéficie matériellement de la prolifération de la lithographie dans l'ultraviolet extrême, ou « Extreme UV » (« EUV »), et nous pensons que l'incertitude concernant l'étendue à long terme du développement de cette technologie a suffisamment diminué pour justifier un rempart concurrentiel étendu.
La photolithographie est le processus dans lequel une source de lumière est utilisée pour exposer des motifs de circuit à partir d'un photomasque sur une tranche de semi-conducteur.
Un photomasque est une plaque de quartz plate et transparente contenant le motif de circuit microscopique. Les dernières avancées technologiques dans ce domaine permettent aux fabricants de puces de poursuivre la loi de Moore et d'augmenter continuellement le nombre de transistors sur la même superficie de silicium.
Les outils de lithographie représentent une part importante des dépenses d'investissement des fabricants de puces, les plates-formes EUV dépassant les 150 millions de dollars l’unité.
Avance technologique
Les outils de lithographie par immersion d'ASML ont permis à l'entreprise de conquérir et de maintenir sa position de leader sur le marché, tandis que des concurrents comme Nikon et Canon n'ont pas l'échelle ou les ressources pour être à la pointe de la concurrence.
La lithographie par immersion traditionnelle a approché ses limites il y a des années, et les fabricants de puces ont adopté des solutions de contournement non litho, telles que la structuration multiple qui utilise des outils de gravure et de dépôt avancés fournis par d'autres fabricants d'équipements.
Pour continuer à appliquer la loi de Moore, les fabricants de puces auront besoin d'outils de lithographie EUV. Elle utilise une lumière de longueur d'onde inférieure (13,5 nm contre 193 nm pour les outils d'immersion actuels) et simplifie le flux de processus (3 à 6 fois la réduction du temps de cycle en raison de moins d'étapes et de 15 % à 50 % de réduction des coûts par rapport à la structuration multiple régimes).
Les trois principaux clients de l'entreprise (Intel, Samsung et Taiwan Semiconductor) se sont engagés à contribuer au financement d'une partie de la recherche et du développement des technologies EUV et ont acquis une participation minoritaire totale de 23 % dans ASML en 2012 (bien que ces participations aient diminué au fil des ans).
L'industrialisation EUV dans la production de semi-conducteurs à grand volume est désormais une réalité, la technologie ayant été mise en œuvre pour quelques étapes de processus à certains nœuds de processus 7 nanomètres chez TSMC et Samsung et de manière plus significative dans les technologies de processus 5 nm de chaque entreprise.
Juste valeur inchangée
Nous maintenons notre estimation de la juste valeur 696 euros par action.
Malgré notre attente d'une baisse des dépenses en équipements de fabrication de plaquettes au cours des prochains trimestres, nous pensons que les outils de lithographie d'ASML seront relativement à l'abri de ces réductions probables des dépenses en capital par rapport aux autres segments d'outils.
Nous pensons que cela est particulièrement vrai pour les systèmes EUV critiques utilisés par les fabricants de puces logiques et de fonderie de pointe tels que TSMC et Intel.
Avec l'incertitude macroéconomique persistante, nous pensons que les actions d'ASML semblent très attrayantes aux niveaux actuels, car nous pensons que la demande pour les outils EUV d'ASML résistera à un ralentissement potentiel du marché des semi-conducteurs en 2023.
Étant donné que TSMC, Intel et Samsung se disputent tous le leadership des processus, nous nous attendons à ce qu'ASML soit le principal bénéficiaire grâce à sa domination EUV.
Lors de la dernière publication des résultats de l'entreprise, la direction a souligné qu'ASML comptait 8,5 milliards d'euros de réservations de systèmes, dont 5,4 milliards d'euros dans les systèmes EUV.
Le carnet de commandes d'ASML s'élève désormais à plus de 33 milliards d'euros, ce qui nous donne confiance dans nos hypothèses de croissance des revenus (+13,6 % par an jusqu'en 2026).
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